日本三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布了一项重要战略举措，PCB抄板计划自明年1月起全面启动下一代光学芯片的大规模生产，旨在满足全球数据中心运营商对高速传输设备日益增长的需求。

该公司透露，这种用于下一代光纤通信的光收发器接收器芯片将于今年10月启动（用于800Gbps/1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片）样品出货，此举将进一步壮大其现有的数据传输芯片产品线。展望未来，三菱电机预计光芯片的生产能力将在明年实现50%的显著提升。

三菱电机的单个收发器芯片已能支持200 Gbps的数据传输，通过集成四个或八个此类芯片，收发器性能可跃升至每秒1.6太比特。

作为总部位于东京的雷达、PCB抄板机器人和工业半导体制造商，三菱电机长期引领数据中心光学芯片这一细分市场。在数据中心内部，光网络是实现服务器间高速数据传输的关键，而光收发器则是这一过程中不可或缺的桥梁，负责电子信号与光信号的高效转换。

三菱电机自豪地宣称，PCB抄板其在数据中心光传输芯片市场的占有率高达50%。值得注意的是，随着数据传输速率的不断攀升，原本被视为标准化产品的接收芯片，如今对高质量的要求日益凸显。

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