芯片解密芯片巨头交付业界最快HBM4
芯片解密美光确认已向客户交付业绩速度最快的HBM4 DRAM,其引脚速度达到11 Gbps,带宽高达2.8 TB/s。同时美光宣布将于将与台积电合作开发下一代 HBM4E,预计2027年推出。
财报显示,美光2025财年第四季度营收为113.2亿美元,环比增长20%以上,全年营收从251.1亿美元增至373.8亿美元,主要得益于DRAM和NAND业务在性能升级与需求扩张上的双重驱动。
随之而来的,是存储市场价格的全面上涨。
据消息人士表示,原厂的策略是抓大放小,高毛利产品优先涨价,尤其是RDIMM DRAM和企业级SSD,目的是测试市场接受度。
目前 DDR4临近停产,供应趋紧,芯片解密DDR4和DDR5价格均出现明显上涨,其中DDR5平均涨幅在15%-20%,部分DDR4特殊规格涨幅甚至超过20%。
美光与台积电的合作还包括生产HBM4E所需的逻辑芯片,涵盖标准版和定制版。随着数据中心业务已占美光营收的一半以上,并预计在2026年继续提升,美光正与客户提前规划供需,以确保AI和服务器市场的持续增长。
除了HBM,高带宽存储之外,传统存储市场也在调整。
TrendForce预计,2025年第四季度传统DRAM价格将环比上涨8%-13%,若计入HBM,整体涨幅可达13%-18%。
其中芯片解密DDR5需求依旧强劲,而DDR4因停产导致的稀缺,也推高了价格。
NAND方面,尽管消费市场需求有限,但云厂商对大容量SSD的急单推动了价格上涨,上游产能也被优先分配至高毛利产品。