芯片复制由于人工智能需求的激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价，在光通信领域涨价潮中率先行动。

在存储都有可能跌价的市场现状下，光芯片却大胆决策明年1月开始涨价，为何如此大胆？

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光芯片规模的不断扩大

市场是有决定性影响力的。

光芯片是实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。

从1998年发展至今，光模块朝着更高的速率的趋势不断发展。从1.25Gbit/s发展到2.5Gbit/s，再到10Gbit/s、40Gbit/s、100Gbit/s、单波长100Gbit/s、400Gbit/s乃至1T。

芯片复制越是高速率、高端的光模块，光芯片的价值量占比就越高。

如今，光芯片市场规模不断扩大，在各个下游应用领域占据越来越重要的地位。随着通信技术的飞速发展， 光芯片市场在全球范围内呈现出强劲的增长势头，这主要得益于下游应用领域对高速、高带宽、低延迟通信的需求不断增加。例如，在数据中心和云计算领域，高密度、高性能的光互连解决方案已经成 为基础设施的核心，光芯片在这些领域中的应用占比不断上升。

根据C&C统计，2020年全球光通信用光芯片的市场规模为20亿美元，2025年有望达到36亿美元，CAGR约为12.59%。根据观研天下预测，2025年中国光芯片市场规模有望达到26.07亿美元，2020-2025年CAGR约为15.16%。此外，光芯片在人工智能工业自动化等领域发挥着关键作用。随着AI技术的不断升级，市场对超大算力集群的需求不断提升，驱动高速率光芯片的出货。

清华大学研制的AI光芯片太极，使用光而不是电来处理数据，能效是传统电子芯片的数百倍，适用于复杂的AI任务。此外，中国科学院上海微系统与信息技术研究所开发出可大规模制造的高性能光子芯片材料，为未来信息产业提供了新的基础。

芯片复制光芯片在光通信和光计算领域的最新应用案例主要集中在光电混合集成技术，尤其是光电共封装（CPO）技术，推动了光通信领域的研究和应用。Intel等公司致力于通过光互连I/O与电处理器相结合来提升计算效率，并取得了显著成果。尽管CPO仍面临一些挑战，但预计将在未来几年内逐步商用，带来功耗降低、集成度提升和每比特成本降低等优势。