M1 Pro的问世，标志着英特尔“时代”正式宣告结束。

　　芯片解密18日（今晚）晚，苹果全新的M1芯片升级版（M1 Pro和M1 Max）将如期而至，这也标志着这家引领科技潮流的巨头在自研芯片史上翻开了崭新的一页。回溯过往，苹果M1的大获成功，也充分证明了当初“抛弃”英特尔是一大无比正确的决定。随着M1升级版接二连三的“出炉”，苹果也将在自研芯片之路上越走越远，势引发科技界“自研IP”之“风暴”。

　　苹果自研芯片究竟有多“狠”？芯片解密或许是看到了苹果M1芯片的大获成功，近日全球科技巨头接二连三的宣布将启动芯片自主开发的计划。 10月15日，亚马逊（AMZN-US）网络服务业务（AWS）新上任CEO赛利普斯基（Adam Selipsky）接受CNBC采访时表示，亚马逊计划未来将设计更多自研芯片，为客户带来更多效益，目前AWS已开发三个系列自研芯片，而且最近也全新自主设计了几种不同的芯片，性价比超英特尔x86同类芯片40%；17日，业界也传出，微软最近在放出了多个招聘职位，其中有一条就是招聘SoC架构总监，主要工作是负责定义Surface设备中的SoC特性及功能，这则招聘被部分业界专家解读为微软正在开发自己的SoC处理器，用于Surface设备。

　芯片解密而在中国，云服务巨头阿里巴巴最新消息也称，将推出用于服务器市场的Arm架构芯片，这款自2019年开始研发，并在今年年中成功流片的芯片，采用128核和5纳米工艺，工艺水平超过亚马逊和华为同类产品，成为又一家自研服务器CPU的中国科技企业；而且，手机巨头小米、OPPO、vivo也都相继走上了自研芯片的道路，尽管当下都聚焦ISP（Image Signal Processor，图像信号处理器）的研发，但据称终极目标依然是自研SoC芯片。

　　自研芯片起源？

       芯片解密自研芯片风潮早期似乎兴起于谷歌的TPU。当时，由于谷歌急于为AlphaGo提供神经网络训练引擎，传统的CPU很难满足自家越来越多应用对加速AI神经网络运算的需求。因此，谷歌便倾力开发了云端专用AI芯片TPU，引领AI芯片领域的“风暴”。一时间，关于ASIC、FPGA以及GPU和CPU四种AI运算阵营的“攀比”甚嚣尘上。