芯片解密全球玻璃基光子芯片领域的领航者Ephos宣布了其业务版图的重大扩张计划，成功募集了850万美元（折合约5969.04万人民币）资金，并宣布在意大利米兰设立全球首个专注于玻璃基量子光子电路研发与制造的尖端工厂。

该工厂预计年内全面投产，首批创新芯片产品也将在不久后惊艳亮相。

此次融资汇聚了欧洲创新委员会（EIC）及北约北大西洋防务创新加速器（DIANA）的鼎力支持，Ephos从超过1300家竞争者中脱颖而出，成为仅获此殊荣的十家企业之一。领投此次种子轮融资的是深耕深科技领域的美国风投机构Starlight Ventures，同时吸引了Collaborative Fund、Exor Ventures、2100 Ventures、Unruly Capital、Green Sands Equity、Silicon Roundabout Ventures、Club degli Investitori等多家知名投资机构，以及来自亚马逊、Airbnb等科技巨头的天使投资人Joe Zadeh、Diego Piacentini和Simone Severini的积极参与。

这笔资金不仅加速了米兰创新区（MIND）——欧洲最具前瞻性的科技中心之一内新工厂的启动，还标志着Ephos发展历程中的一个重要里程碑。新工厂不仅为Ephos提供了扩大其专有芯片制造技术的产能与资源，还进一步巩固了其在量子技术领域合作伙伴关系网络中的核心地位。此外，融资还将助力Ephos在旧金山的团队扩张，推动全球业务布局。

在众多光子学创新企业中，Ephos独树一帜，专注于玻璃基光子芯片的研发与生产，宣称其米兰工厂为全球首个专注于此类量子光子电路的专业化生产基地。

芯片解密与传统硅基芯片不同，Ephos的玻璃基芯片在提升量子计算、通信及传感器设备的可扩展性与性能方面展现出显著优势。其行业领先的低信号损失特性，正是突破量子计算瓶颈的关键所在。同时，Ephos的3D设计与制造能力更是解锁了前所未有的扩展潜力与计算模式，引领系统性能迈向新高度。

光子芯片巧妙地运用光子作为信息的载体，进行高效传输与处理。同时，它们依赖光纤这一关键媒介，实现与其他光学芯片组件的无缝连接，以及与传感器等多样化设备的灵活交互，从而构建出强大的信息处理网络。