芯片解密由于AI基础设施需求远超台积电先进芯片制造产能，三星电子正收到来自谷歌、AMD、特斯拉等越来越多客户的芯片代工订单-31。谷歌正与三星讨论生产下一代Axion处理器，预计2028年推出；AMD也在商讨未来部分CPU的生产事宜-31。特斯拉已与三星合作生产AI5芯片，英伟达的Groq LPU已由三星代工-31。

目前，芯片解密台积电、三星和英特尔是全球唯三能够大规模生产先进芯片的制造商-31。台积电已获得英伟达、苹果、AMD、博通、美光等公司大部分先进芯片制造和封装订单，先进产能几乎耗尽-31。尽管台积电计划投入数十亿美元扩大产能，但建设周期长，短期内产能仍受限-31。在此背景下，尽管三星先进芯片代工良率仍落后于台积电，但其产能的可获得性使客户吸引力与日俱增-31。