单片机解密半导体代工厂正与车企协商涨价
11月3日，据Digitimes报道，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，不过高比例仍在热议中。
据悉，部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，单片机解密预估可达成2023全年代工报价个位数百分比调升，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户端即言明，只要供应顺畅，价格可“随行就巿”。
今天，受半导体代工厂正与车企协商涨价消息影响，A股半导体及元件板块异动拉升，截至发稿，沪电股份涨停，晶丰明源涨超18%，纳芯微、聚辰股份、澜起科技涨超10%，长光华芯、安集科技等股拉升跟涨。
从另一方面来看，由于市场需求下滑，单片机解密半导体芯片行业现在也面临产能过剩的问题，包括苹果在内的芯片设计厂商都不得不削减订单，昨天还有消息称A16都砍单了，这些厂商原本也希望跟台积电重新谈判代工价格，希望降价，现在要失望了。
在过去两年中，由于芯片订单高涨，晶圆代工产能紧缺，而台积电是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，因此代工价格多次调涨，连苹果这样的VIP客户也不能幸免，顶多就是涨价打个折扣。
据悉，前不久NVIDIA发布RTX 40系列显卡的时候，CEO黄仁勋都吐槽了（5nm工艺）芯片代工价格涨的不是一星半点，而是巨幅涨价。
如今需求下滑了，芯片设计厂商希望跟台积电重新谈判2023年的晶圆代工，诉求台积电能够降价，这倒也是很正常也很合理的要求。
然而最新消息显示，单片机解密台积电顶住了降价的压力，尽管7nm等先进工艺明年就会面临利用率降至90%甚至80%的情况，但他们依然不会降低代工价格。
此前，不少公司第三季度财报的出炉，单片机解密都表明当前电子消费市场增长乏力，大众消费需求下滑，PC、智能手机等行业面临巨大的业绩压力。
总体而言，虽然电子产品市场遇冷，导致芯片需求减少，但芯片代工商却没有下调代工价格，部分代工厂商仍在考虑调高明年的代工价格。
又据Digitimes消息，由于代工价格的上涨，联发科芯片将在明年提价。联发科与高通、英伟达等厂商一样，是一家无晶圆厂商，他们所设计的芯片，都是由其他代工厂商生产。
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