MLCC全称为“片式多层陶瓷电容器”，由于具有体积小、稳定性高、寿命长、损耗低、便于自动贴装等特性，广泛应用于各类电子产品中，目前已经发展成为全球需求量最大、发展最快的被动元件之一。

| 5G基站、新能源汽车需求旺盛带动MLCC高速发展，部分车规产品交期已在40周以上

从规格来看，MLCC品类繁多，不同尺寸、容值、精度、耐压的产品有上万种型号。一般来说，0402，0603，0805，1206 中大尺寸封装高容值、高耐压的 MLCC 应用场景比较广泛，属于比较常用的尺寸；0201及01005封装属于小尺寸，通常用于智能手机、手表、耳机等小型化电子产品中；而1808、2220 及以上的超大尺寸封装电容一般用在超高容、超高压的场景。

目前，MLCC行业需求推动力主要来自于5G智能终端、基站建设、汽车电子、工控等领域。

5G终端方面，通信技术从2G发展5G，传输速度、可用功能等都在不断升级，所使用的频段也在上升，每台设备所需要的MLCC数量也在相应增加。从具体的用量来看，目前5G普通手机会用到500-1000颗MLCC，旗舰机型一般用量在1000颗以上，并且配置越高，对MLCC的使用量越多。

根据Canalys的数据，2021年全球智能手机的全年总出货量为13.5亿部，同比增长7%，其中5G手机出货约5.3亿部，同比增长75%，约占总出货量的40%。未来，随着5G手机渗透率的不断提高和智能手机的高端化发展，对于 MLCC 需求量有望继续提升。

自去年下半年以来，由于受疫情、原材料、运输价格上涨等因素叠加致使消费类MLCC需求在短期内不如预期，但5G基站、汽车类MLCC已成为5G终端外新的增长点，份额正在逐渐加大。

5G基站方面，根据GX部统计，在2021年末，全国移动通信基站总数达996万站，其中5G基站累计开通142.50万站，已初步覆盖全国地级以上城市及重点县市。加上今年上半年建设的40万个5G基站，截至目前，我国5G网络基站数量已达185.4万个，占全球60%以上。