PCB抄板面对数十千瓦甚至数百千瓦的超大负载，单一 IGBT 器件往往难以胜任，此时 “并联设计” 就成了大功率系统的核心解决方案。并联器件可以是分立封装器件，也可以是组装在模块中的裸芯片。这种设计不仅能获得更高的额定电流、改善散热，还可实现系统冗余。需注意的是，部件之间的工艺变化以及布局变化，会影响并联器件的静态和动态电流分配。系统设计工程师需要了解这些，才能设计出可靠的系统。并因此系统设计工程师需重点考虑这些要点：静态变化、动态变化、热系数、栅极电阻、经验数据等。