据此前财联社消息，美国SWB工业和安全局（BIS）以所谓的维护GJ安全为由，把针对中国芯片产业的无理打压再度升级，具体涉及9条新规定，包括将某些先进、高性能的计算机芯片和含有此类芯片的计算机商品添加到商业管制清单、对最终用途在中国的超级计算机或半导体开发及生产应用项目增加新的许可证要求、将某些半导体制造设备和相关项目添加到商业管制清单、对在中国的16纳米以下非平面晶体管结构逻辑芯片或128层以上NAND闪存芯片等先进芯片生产设施增加新的许可证要求等。

事实上，在此之前，美国ZF曾多次出台芯片领域相关禁令与法案，包括《芯片与科学法案》以及限制相关公司向中国出口高性能GPU等。不过，此次出口管制限制范围更为广泛，影响或许也将更大。

公开资料显示，相关规则如下：

1.将某些先进和高性能计算芯片及含有此类芯片的计算机商品加入《商业管制清单》（CCL）；

2.对中国超级计算机或半导体开发或生产最终用途的项目增加新的许可证要求；

3.将《出口管理条例》(EAR)的适用范围扩大到某些外国生产的先进计算机产品和外国生产的超级计算机终端用途产品；

4.将需要许可证的美国以外国家的生产项目的范围，扩大到位于中国境内的28家现有实体；

5.将某些半导体制造设备和相关项目添加到CCL；