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芯片解密

单片机解密从最新IDM大厂产能及扩产情况看半导体趋势

单片机解密IDM(Integrated Design and Manufacture)即垂直整合制造,指从设计、制造、封测到销售自有品牌芯片都一手包办的半导体垂直整合型公司。由于同时具备了其他两种模式的能力,因此IDM模式企业是全球芯片产业链中技术门槛最高、投入资金最大的芯片企业。

前十大IDM厂商产能合计为1316万片/月,其中存储占据了全球晶圆产能的半壁江山

作为全球晶圆制造的主要供应来源之一,IDM厂商的重要性不言而喻。

根据Knometa Researc的数据,单片机解密截止至2021年底,全球IC晶圆的总产能为2160万片/月(8英寸约当量,下同),其中三星、台积电、镁光、SK海力士、铠侠/西部数据前五大公司合计占比57%,达到1221万片/月,比前一年增加了10%,且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。 

单片机解密值得注意的是,全球晶圆产能前五大厂商中除了台积电之外,三星、镁光、SK海力士、铠侠四家存储厂商都是典型的IDM经营模式,占比高达44%。

从具体数据来看,三星凭借月均产量405万片晶圆稳居第一,占据了全球19%的市场,产能比排名第二的台积电高出44%。除了给一些设计厂商代工芯片外,三星自家也有许多与晶圆密切相关的产品,这些产品对三星市场份额的增长起到了重要的带动作用。

单片机解密除了三星之外,镁光、SK海力士、铠侠三家存储厂商的月产能都在130万片以上,市占率也都高于5%。不过,虽然产能和市占率都在提升,但是和去年增长率相比,SK海力士和铠侠都下降了1个百分点。

尽管存储芯片凭借较大的需求占据了全球晶圆产能的半壁江山,但是逻辑、模拟、功率等领域的厂商在全球前十大IDM厂商产能排行中,仍然占据一席之地。


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