· 软件开发优势特点：

软件开发高集成度：SCS527E采用先进封装工艺，内部高度集成全部的LTE Cat1通信模组功能部件，一颗芯片解决设备对LTE通信技术需求。

软件开发极小尺寸：结构紧凑，尺寸仅为10*12*1.5mm，重量约为0.5g，为目前行业尺寸最小、厚度最薄的一款，非常适合智能穿戴产品微小型化应用设计。

频段支撑：SCS527E支持国内运营商全频段网络，可支持LTE-FDD: B1/B3/B5/B8频段、LTE-TDD: B34/B38/B39/B40/B41频段。

OpenCPU能力：SCS527E片上资源4MB Flash+4MB Ram，支持VoLTE（可选）及Audio（外置Codec）、LCD、Camera、WiFi-Scan等外设场景，提供CSDK丰富完整的示例代码及深入技术支持。

极低功耗：SCS527E芯片级模组采用22nm新工艺制程，有着极优的功耗表现，PSM电流小于2uA，超低功耗对电池供电设备表现友好，可显著延长设备的电池寿命，这对智能穿戴设备是个极好的选择。