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芯片破解HBM与先进封装成瓶颈

时间：2026-03-06 来源：芯片解密浏览：2次字号：大中小

芯片破解量产的瓶颈已从晶圆制造转移到HBM（高带宽内存）和 CoWoS先进封装产能。

HBM4需求爆发：随着Rubin架构和Blackwell Ultra的量产，对HBM4的需求激增，三星、SK海力士和美光正在全力扩产，但2026年上半年供应依然紧俏。
液冷与电源：随着单芯片功率迈入高瓦时代，全液冷散热、800V高压供电及CPO（共封装光学）交换机已进入规模化量产落地阶段，成为新建数据中心的标配。