台积电（中国）有限公司技术总监陈敏在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上发表演讲时表示，芯片解密台积电的3纳米产品研发进展非常顺利，将在今年下半年实现量产，而2纳米产品的量产预计会在2025年实现。

　　据陈敏介绍，在先进制程技术方面，芯片解密台积电的5纳米产品已经量产超过3年，累计出货超过200万片，产品广泛应用在智能手机、AI、HPC（高性能计算）等产品。目前，5纳米家族有了新成员，如N4、N4P和N4X，新成员的增加使得客户可以从5纳米家族的产品获得更好的PPA（性能、功耗、面积）表现。

　　陈敏表示，台积电除了持续研发先进制程技术，也在同时加大对于3D IC的研发，3D Fabric是台积电在过去10多年以来，对于3D IC的不断开发和完善，客户采用台积电3D Fabric所生产的产品，取得了整个系统效能的提升。

　　另外，陈敏称，在成熟制程技术方面，芯片解密台积电客户的需求也在增加，包括射频技术、影象感测单元、NVM、非挥发性、存储器、超低功耗的产品。“客户需求逐年增加，我们也会加快对成熟制程产能的投资，预计在未来几年，我们在成熟制程的产能也会有相当数量的提升。”