环球晶圆将在美国德克萨斯州谢尔曼市投资50亿美元建造一座全新12吋硅晶圆生产工厂。此次投资是环球晶圆今年2月6日公布新台币1000亿元扩产计划的一部分，首批硅晶圆预定2025年正式量产，预计最高月产能可达120万片。

美国市场对硅晶圆的需求增长是环球晶圆此次投资的重要原因。随着台积电、格芯、英特尔、三星、德州仪器等大厂纷纷宣布在美国本土扩产，美国对于半导体硅片的需求迎来大幅增长。环球晶圆表示，该工厂位于环球晶圆美国子公司GlobiTech的所在地，完整厂房面积将达320万平方英尺，这也是美国近20多年来的首座12吋新的半导体硅片厂。

但据报道，该项投资成否完成并非板上钉钉，美国国会目前正在就520亿美元芯片法案谈判，环球晶圆是否能落实德克萨斯州硅片工厂计划，还取决于美国国会能否在8月休会期开始前通过对该芯片法案的资助。

环球晶圆股份有限公司的前身为中美矽晶制品股份有限公司的半导体事业处，中美矽晶集团于1981年成立于新竹科学工业园区，是目前国内最大的3吋至12吋半导体矽晶圆材料供应商，同时也提供优质的太阳能晶圆及晶棒。

据环球晶圆3月份发布的2021年财报显示，2021年环球晶圆合并营收达新台币611．3亿元（约合人民币137．7亿元），同比增长10．4％，营业毛利人民币52．46亿元，营业毛利率为 38．1％，同比增加0．9个百分点。营业净利润为人民币39．85亿元，营业净利率为 28．9％，同比增加1．3个百分点。税后净利润为人民币26．74亿元，税后净利率为19．4％，同比减少4．3个百分点，每股EPS为27．27元。

据介绍，环球晶圆2021年全年营收已创历史新高，全年营业净利率也达到了历史第三高的水平，这主要得益于消费电子、电动汽车等的市场对于半导体需求的不断增长。在需求增长的不断刺激下，环球晶圆与部分客户签订的长约甚至已经延长到了2031年。

在宣布2021年财报数据的同时，环球晶圆同时宣布将在意大利新建一座12吋半导体硅片工厂。