据韩国《亚洲日报》消息，芯片解密市场研究机构集邦咨询23日称，半导体设备再度面临交期延长18至20个月不等的困境，或对近日公布大规模投资扩产计划韩国半导体企业产生影响。

据报道，集邦咨询表示，芯片解密由于疫情导致的工厂停产、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足等多重因素的影响，剔除每年固定产量的EUV光刻机，其余设备交期再度延长18至30个月不等。其中以DUV光刻机缺货情况最为严重，其次为CVD、PVD沉积及蚀刻等。半导体设备交期延长或导致各厂商无法及时执行扩产计划，推迟2至9个月。

近来，芯片解密多家韩国公司宣布扩产计划。三星近期宣布投资450万亿韩元进行扩产，其中价值20万亿韩元在美国泰勒市建设的第二座晶圆代工厂已动工，计划2024年下半年投产。SK海力士也宣布投资120万亿韩元在韩国本土建立半导体产业集群，并考虑在清州增加一条半导体生产线。