单片机解密全球光芯片产业链密集出现了一系列扩产、长协、投资和供应链绑定动作-1。Coherent在德州Sherman扩建6英寸InP化合物半导体产线，获美国《芯片与科学法案》5000万美元直接资金支持-1。NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋亲自出席破土仪式，称“AI跑在算力上，但规模化卡在连接上”-1。此前NVIDIA已宣布向Coherent战略投资20亿美元，用于锁定最先进激光器和光模块的未来产能-1。

6月16日，单片机解密Nokia宣布在美国宾夕法尼亚Allentown扩建光子芯片先进测试与封装能力，扩产后产能最高提升至当前水平的10倍，预计2026年三季度末具备商业可用产能-1。日本方面，全球InP衬底双寡头之一的JX Advanced Metals计划未来四年最高投资1200亿日元扩大InP衬底产能，使产能提升至原来的7至10倍-1。国内东山精密旗下索尔思光电也在常州布局光芯片及高速光模块扩建项目，总投资额达12亿美元-1。一场围绕AI数据中心光互连能力的产能竞赛已然打响-1。