据TrendForce集邦咨询最新统计，芯片解密全球前十大IC设计业者2022年第一季营收达394.3亿美元，年增44%。高通(QCOM.US)、英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)蝉联前三名，而超威(AMD.US)在收购赛灵思(Xilinx)完成之后，超越联发科(MediaTek)至全球第四。此外，据TrendForce集邦咨询追踪IC设计业者动态，本次韦尔半导体(Will Semiconductor)与思睿逻辑(Cirrus Logic)营收也首度列入前十名。

受惠于第一季手机、射频前端部门，芯片解密偕同物联网与车用部门皆有成长表现，高通本季营收达95.5亿美元，年增52%，稳居全球第一。英伟达受益于GPU在数据中心的扩大应用，其营收占比提升至45.4%，超越游戏应用业务的45%，总营收达79亿美元，年成长53%。博通在半导体解决方案的收入颇丰，包括网络芯片、宽带通讯芯片及储存与桥接芯片业务保持稳定的销售表现，营收达61.1亿美元，年成长26%。超威在赛灵思的加入后，营收达58.9亿美元，年增71%，不过即使排除赛灵思不计，因企业端、嵌入式暨半客制化部门销售劲扬，超威本身营收仍创下历史最高的53.3亿美元。