IBM的0.7nm技术突破证明：芯片解密即便芯片元器件尺寸逼近原子级别，性能与能效依旧能持续提升--8。IBM研究院院长表示：“我们不只是制造尺寸更小的晶体管，更是重构芯片底层制造逻辑。”-8

芯片解密IBM已联合泛林集团、东京电子等共同研发适配高数值孔径极紫外光刻的全新工艺与配套设备-8。根据IBM半导体技术路线图，借助纳米堆叠架构，先进工艺微缩周期至少可再延续十年-8。

目前成熟芯片先进制程集中在3nm、2nm节点。台积电3nm于2022年量产，2nm N2制程于2025年第四季度投产-8。IBM的突破为半导体行业提供了新的技术方向-8。