芯片复制华大九天近日发布了覆盖3DIC设计、仿真、验证、分析全流程的EDA解决方案，基于统一数据库与架构，有效解决了传统2D工具流程割裂、数据不同步、多工艺难以协同等行业痛点，填补了国内高端3DIC设计工具的空白-13-。

面对半导体产业从“几何缩微”向“时间缩微”演进的关键趋势，3DIC（三维集成电路）成为提升系统效能的核心载体，但其极高的设计复杂度对EDA工具提出了全新挑战-13。华大九天的解决方案通过“多工艺+数据缝合”技术，实现了不同工艺PDK的无缝融合与协同，使全链路设计验证效率提升4倍以上-13。

该方案的核心工具包括：芯片复制Aether 3D作为多工艺、多芯片协同设计平台，通过动态显示精度技术将多芯片设计的显示效率和刷新速度提升至原来的15倍-13；Argus 3DIC物理验证平台提供一站式验证方案，性能较传统主流工具提升5倍-13；RCExplorer 3D提供精确的3D寄生参数提取方案-13；Patron 3D则专注于电热耦合分析-13。

分析人士指出，随着摩尔定律接近物理极限，芯片复制3DIC和Chiplet技术已成为提升芯片性能的重要路径。华大九天此次发布的全流程解决方案，将有力支撑国内芯片设计企业在3DIC领域的探索和创新，推动国产EDA工具向高端市场迈进-13。