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芯片解密

半导体砍单风暴来袭

半导体「砍单风暴」正式来袭,面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达二至三成,去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式;部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。

中国台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、硅创、敦泰、天钰、瑞鼎等,相关业者台面上都不愿对此多谈。有业者私下透露,现在大环境真的不好,「该砍(单)的还是要砍」,为了管控库存,「后面订单不要下那么多」。


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