特斯拉“AI5/HW5”下一代FSD(完全自动驾驶)芯片已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。

IC解密其称该芯片运算性能达2000~2500TOPS(每秒一万亿次操作)，是现款HW4(约500TOPS)芯片的5倍，可支持更复杂的无监督FSD算法。

作为对比，英伟达RTX5080和RTX5090(分别约为1500美元和3000美元的GPU)分别为为1800TOPS和3400TOPS。

代工厂商方面，台积电仍是特斯拉的首选，HW5芯片会采用其3nm N3P工艺量产，而三星则作为备用代工厂，预计2026年特斯拉大规模量产HW5车型时才会启用。

同时，特斯拉表示，AI5和AI6将逐步改进FSD并使其更安全，不过不会对之前的车辆进行同步升级。

只有当车辆无法以比人类更安全的方式运行无监督FSD时，才会进行升级。新款车型始终表现更好，安全性也更高，但这并不意味着旧硬件无法安全驾驶。

除芯片外，IC解密特斯拉计划为AI5/HW5硬件套件配备升级版FSD摄像头。三星提供的“防天气镜头”将直接在镜片内置加热元件，可在一分钟内融化冰雪，减少图像畸变。

此外，特斯拉计划于6月21日起在奥斯汀启动无人驾驶Robotaxi试点，首批投入12辆搭载HW4硬件的ModelY，测试完全无人驾驶功能。