无压烧结碳化硅过程中，只有温度可以控制，因此对碳化硅粉体的质量要求高，并对温度控制能力要求严格。

无压烧结碳化硅，芯片解密是以高纯、超细碳化硅粉体为原料，添加烧结助剂，在常压条件下，经高温烧结得到的陶瓷材料。

碳化硅陶瓷具有质地致密、力学性能优、化学性质稳定、耐高温等优点，下游应用范围广泛。碳化硅陶瓷制备过程中，烧结是关键步骤之一，烧结工艺的优劣直接影响陶瓷材料的质地与性能。

无压烧结是指在常压条件下对制品进行加热实现烧结的工艺，是一种常见烧结方法，也称常压烧结，具有设备简单、易于实现工业化的特点。无压烧结碳化硅过程中，只有温度可以控制，因此对碳化硅粉体的质量要求高，并对温度控制能力要求严格。

无压烧结碳化硅可以分为固相烧结法、液相烧结法两种工艺。固相烧结法是以碳、硼为烧结助剂，得到的碳化硅陶瓷质地致密，无晶间玻璃相，高温力学性能更优；液相烧结法是以多元低共熔氧化物为烧结助剂，得到的碳化硅陶瓷晶粒细小均匀，界面结合弱化，强度、韧性更为优异。

根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年中国无压烧结碳化硅行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，无压烧结碳化硅成本较低，制品形状和尺寸易于控制，产品耐高温、耐高压、抗腐蚀性优，抗拉强度、压缩强度、弯曲强度高，可以广泛应用在机械设备、化工、电力、光电子、半导体、航空航天等行业中，用来生产电阻器、电热元件、电子器件、高压开关、断路器、轴承、密封件、喷嘴、阀门、泵体、夹具、管道、储罐、反应器、磨具磨料等。

我国碳化硅陶瓷生产能力不断提升、市场应用范围不断拓宽，但高端产品生产实力依然不足，需求对外依赖度大。芯片解密我国于2024年2月1日实施的新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》中，鼓励类项目包括高性能无压烧结碳化硅材料（弯曲强度≥200兆帕，热导率≥130瓦/米•开尔文）。这有望推动我国无压烧结碳化硅行业核心竞争力不断增强。

新思界行业分析人士表示，芯片解密在海外市场中，无压烧结碳化硅生产商主要有日本京瓷（Kyocera）、德国Ceram Tec、德国Fraunhofer IKTS、德国CeramTec、德国ESK-SIC、法国圣戈班（Saint-Gobain）、法国美尔森（Mersen）等。

在我国市场中，无压烧结碳化硅研究与生产企业主要有宁波伏尔肯科技股份有限公司、山东华美新材料科技股份有限公司、江苏三责新材料科技股份有限公司、上海德宝密封件有限公司、浙江东新新材料科技有限公司、扬州北方三山工业陶瓷有限公司、山东宝纳新材料有限公司等。

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