根据SEMI公布最新数据显示，单片机解密今年首季全球硅晶圆出货创下单季新高，并提到，硅晶圆供给将持续吃紧。 

SEMI数据显示，单片机解密全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸，较去年第四季的36.45亿平方英寸增加约1%，更比去年同期的33.37亿平方英寸增加约10%。

在所有的半导体市场持续成长的推动下，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸，超越2021年第三季创下的36.49亿平方英寸，创下单季历史新高，且因有许多新半导体晶圆厂投资，硅晶圆供给将持续吃紧。

SEMI表示，创纪录的硅片出货量表明，单片机解密半导体行业的各个领域都在不断增长。硅片供应紧张，新半导体工厂的投资有可能限制硅片供应。