单片机解密富士康与印度合作伙伴Vedanta合资的晶圆制造厂项目，目前正与该国各地方政府洽谈优惠条件。

两位知情人士透露，单片机解密Vedanta提出免费租用1000英亩土地，租期99年的要求，其中700英亩用于晶圆厂主体设施建设，此外，Vedanta还要求晶圆厂配套水电供应获得优惠价格。

该公司表示，单片机解密工厂选址确定后，将在20年内为当地带来22亿美元税收收入，创造10万个直接和间接就业机会。据称，目前Vedanta方面正与至少三个地方邦进行实质性洽谈。