供给侧的策略调整与技术演进

● 从需求端来看，芯片复制智能手机和个人电脑市场需求增长乏力（备注这里存疑，因为25年可能是换机的拐点）。

◎  2025年智能手机预计出货量为12.3亿部，仅同比增长2.2%，自2017年达到15.1亿部峰值后持续下滑，主要源于发达市场和中国市场增长放缓，新兴市场虽在2024年有所复苏，但后续增长动力不足。

◎  个人电脑出货量预计仅2.5亿部，同比增长2.9%。

◎  与之形成鲜明对比的是，通信服务提供商（CSPs）芯片复制投资热情高涨。2015 - 2025年，主要CSPs资本支出复合年增长率达25.8%，

在AI驱动下，云计算收入增长促使资本支出强度提升，预计2024年和2025年分别同比增长48%和15%，成为半导体需求的关键增长点，尤其在服务器和数据中心相关半导体产品方面。

● 在供给端，半导体企业策略和技术发展呈现新趋势。芯片复制内存制造商鉴于市场变化，采取保守生产计划，这使得库存水平显著低于以往周期。

不同客户群体库存策略差异明显，三星智能手机库存周期为7周，苹果为9周，中国手机厂商平均10 - 12周，PC平均14 - 15周。

中国部分客户因政治监管风险扩大库存，芯片复制而三星和苹果则实施库存削减策略。技术迁移节奏也发生变化。DRAM市场过去技术迭代迅速，但2010年代后期以来，由于生产改进难度加大，迁移速度放缓。

同时，对DRAM需求的预期也有所改变，过去认为需求疲软是暂时的，长期仍会增长，但2010年代中期后需求持续低迷。不过，服务器和HBM生产基于订单进行，这增加了企业抢先投资的风险。

HBM技术发展成为行业焦点，芯片复制主要厂商积极布局HBM技术路线图，芯片复制层数不断增加以提升带宽。

◎  三星计划在2025年推出HBM3E 12层产品，芯片复制并向HBM4 16层及更高层数迈进；

◎  SK海力士凭借HBM3E 16层产品巩固市场地位，在采用混合键合技术前，通过增加堆叠层数保障交付及时性和内容增长；

◎  美光也按节奏推进HBM技术升级。

随着技术发展，HBM出货结构逐渐向高端产品转移，2024 - 2026年，HBM3e及以上产品出货占比将不断提升。