芯片解密华邦电子透露，计划提高DDR3芯片产量，到2024年，DDR3芯片在公司总DRAM收入中的比例将从目前的30%升至50%。

据《电子时报》报道，芯片解密华邦电子正着眼于在DDR3市场领域获得更大的份额，增加的DDR3产能将主要是4Gb或更低密度的芯片。

芯片解密华邦电子位于高雄的新12英寸晶圆厂计划于2022年第四季度开始运营，批量生产使用较新的25Snm工艺制造的芯片，届时月产量有望提高至10,000片12英寸晶圆，这将使华邦电子整体产能提高40%。