芯片解密国际半导体产业协会(SEMI)发布2021年半导体制造设备的全球销售额比2020年增长44%,达到1026亿美元。半导体原材料的销售额也增长16%,均创出历史新高。

从制造设备的市场来看,芯片解密中国大陆增长58%,增至296亿美元,规模最大。以电力控制的功率半导体为代表的成熟领域制造技术的相关投资变得活跃。

在主要国家和地区中,芯片解密韩国和中国台湾的市场分别为逾249亿美元。在尖端半导体制造领域领跑的三星电子和台积电(TSMC)提高了投资额。随着芯片3D堆叠技术的进展,后工序的工厂投资也出现增加。组装和封装设备的销售额激增87%。