（1）精度

芯片复制|在设计中不要盲目的追求电阻本身的精度，即使高精度的电阻受环境的影响，也会超出其范围。所以应该更加的关注可靠性试验的指标。目前选择电阻的精度不建议超过0.1%，常用的厚膜电阻都是5%，1%以上精度要求电阻，建议选用厚膜电阻；1%以下精度要求电阻，建议选用薄膜电阻。

（2）不选用极限和边缘规格

不选用各分类电阻器的极限规格。如电阻器具体系列中的最大最小阻值的边缘规格。

（3）降额使用

芯片复制|降额使用是提高电阻器工作可靠性和寿命的最重要手段。电阻的功率取决于封装的大小，薄膜电阻的功率很小，一般小于1W，电阻在使用时，一定要对功率进行降额。不同类别的电阻具有不同的绝缘介质和自愈机制，对承受应力（主要是工作电压、消耗功率和工作环境温度）的降额程度要求有差异，但一般都在0.6倍额定承受应力下使用，不超过0.75倍。

（4）电阻值变化

电阻器在实际工作时的电阻值不同于标称电阻值，而与以下因素有关：

1.阻值偏差。实际生产中电阻器的阻值会偏离标称阻值，此偏离应在阻值允许偏差范围内。

2.工作温度。电阻器的阻值会随温度变化而变化。此特性用TCR值即电阻温度系数来衡量。

3.电压效应。电阻器的阻值与其所加电压有关，变化可以用电压系数来表示。电压系数是外加电压每改变 1 V时电阻器阻值的相对变化量。

4.频率效应。随着工作频率的提高，电阻器本身的分布电容和电感所起的作用越来越明显。

5.时间耗散效应。电阻器随工作时间的延长会逐渐老化，电阻值逐渐变化(一般情况下增大)。

外加应力下电阻值漂移应在电路要求的范围内，同时还应考虑老化因素。应给出设计裕度(一般为电路要求变化范围的一半，如电路要求可在±10%范围内变化，应选择在±5%内变化的电阻器)。

（5）额定工作温度

各种具体型号的电阻器都有规定的额定环境工作温度范围，在实际使用中不应超出规定的环境工作温度范围。

目前TCR小的电阻器只有薄膜电阻，一般情况下，碳膜与陶瓷电阻器TCR为负，对于低TCR设计，首选推荐10ppm。不同材料电阻的TCR有很大的变化，大致范围可以从下表看出：

（6）降功耗曲线

芯片复制|当工作环境温度高于70°C时，应在原使用基础上再进行降额。降额曲线如下图

所示：

（7）管脚表层金属

管脚表层金属采用Sn/Pb或Sn，焊接性能好，价格便宜，尽量避免采用贵金属管脚或外电极的电阻器。

（8）安装

芯片复制|尽量采用表面贴装的电阻器。表面贴装不仅生产效率高，体积小，且由于大量使用而价格低。为节省空间还可使用表面贴装的集成电阻器。