芯片破解数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。

这一技术实现了数据传输速度的大幅提升，为加速服务器平台、通用服务器、CXL系统以及分布式基础设施中的计算架构的持续扩展提供了强大支持。

依托其广泛应用的PAM4技术，并结合其业界领先的加速基础设施硅平台，Marvell打造出了业界最全面的互连产品组合，全面覆盖人工智能数据中心所需的高带宽光纤和铜缆连接。这一创新产品组合赋能云数据中心运营商，使其能够针对特定架构和工作负载优化基础设施，以应对人工智能领域日益增长的需求。

芯片破解Marvell在PAM4技术领域拥有十多年的领先地位，并在PAM4互连出货量上独占鳌头。目前，数据中心的前后端网络普遍采用PAM4技术作为光互连的基础。相较于基于NRZ调制的PCIe Gen 5、PCIe Gen 6和7则采用了PAM4调制技术。通过最近发布的PCIe Gen 6 retimer和此次PCIe Gen 7技术的演示，Marvell进一步扩展了其基于PAM4的光纤和铜缆互连产品组合，覆盖了以太网、InfiniBand以及铜缆和光纤PCIe、CXL和专有计算结构链路。

随着处理器和加速器性能的不断提升，以及人工智能集群规模的持续扩大，对更高的带宽速度和容量的需求愈发迫切。PCIe Gen 7技术的推出，使得处理器间能够高效交换更多数据，从而降低了训练或推理过程中的成本、时间和能源消耗。作为服务器内部CPU、GPU、AI加速器等组件间连接的行业标准，PCIe正随着人工智能模型计算需求的每六个月翻倍增长而成为发展的主要驱动力，PCIe Gen 7因此应运而生。

芯片破解Marvell连接业务部门产品营销副总裁Venu Balasubramonian表示：“人工智能工作负载正推动服务器互连技术的革新，我们的PCIe第7代技术旨在满足下一代人工智能数据中心在性能和可扩展性方面的需求。我们在先进工艺节点的PAM4 SerDes技术上的领先地位，为我们提供了卓越的性能、低延迟以及行业领先的功耗和延迟表现，为加速基础设施提供了坚实的基础。”

CIe Gen 7技术实现了每通道每秒128千兆传输（GT/s），能够支持AI和ML工作负载在计算架构中的扩展。它提供了高性能、低延迟和能效，满足下一代人工智能集群、高性能计算（HPC）系统和云数据中心的需求。