东芝推出高速导通小型光继电器IC解密
新型光继电器通过提高输入侧红外LED的光输出并优化光电探测器(光电二极管阵列)的设计,可实现高效的光耦合,将导通时间最大值缩短至150 μs。TLP3414S的导通时间比东芝现有产品TLP3414缩短约50 %,IC解密TLP3431S的导通时间比东芝现有产品TLP3431缩短约62 %。
此外,当输出打开时,这两款产品的导通电阻会影响信号衰减(TLP3414S:最大值3 Ω,TLP3431S:最大值1.2 Ω);当输出关闭时,输出电容会影响高频信号泄漏(两款产品均为典型值6.5 pF)。新产品与东芝现有产品[2]相当,确保了稳定的信号传输。
新产品适用于半导体测试设备中的引脚电子[3]应用,可在开关信号的同时以高精度高速测量待测设备(DUT)。
新产品由于采用小型S-VSON4T封装IC解密,与东芝现有产品的VSON4封装[4]相比表贴面积减少了约20 %,有助于实现半导体测试设备和其他设备的小型化。
东芝将继续提供更多高性能产品,以满足半导体测试设备对更高性能和更快速度的需求。
应用:
半导体测试设备(高速存储器测试设备、高速逻辑测试设备等);
探测卡;
测量设备。
特性:
高速导通时间:tON=150 μs(最大值);
低导通电阻:
TLP3414S RON=3 Ω(最大值);
TLP3431S RON=1.2 Ω(最大值);
小型S-VSON4T封装:1.45 mm×2.0 mm(典型值),厚度=1.3 mm(典型值)。