IC解密台积电2020年宣布在美国亚利桑那州建设的晶圆代工厂，在去年6月份已正式开始建设，计划在2024年投产。对于台积电在美国亚利桑那州的这一座晶圆厂，行业观察人士认为，如果不能获得美国方面承诺的补贴，将很难盈利。

行业领域的这一观察人士表示，IC解密台积电亚利桑那州新工厂产能提升的花费将会非常巨大，如果没有充足的补贴，很难预测这一工厂能在何时盈利。

在报道中，IC解密外媒也提到，台积电和三星电子，希望他们能同总部在美国的厂商一样，能获得美国方面计划提供的补贴，美国是计划为在美国投资建厂的芯片厂商，提供520亿美元的资金支持。

台积电正在建设其亚利桑那州晶圆厂，IC解密设备搬入预计于2022年下半年开始。台积电预计将在2024年第一季度在其亚利桑那州新晶圆厂的一期工厂投入量产。