台积电竹南先进封测厂 AP6 今年第三季起即将量产，由于此次除了既有的2D/2.5D封装外，也将进行大规模的3D封装量产计划，业界均紧盯此次量产后的市场反应，并观察未来市场走向。

据悉，台积电计划在2022年在先进封装将达到五座厂生产。台积电已将相关技术整合为“3DFabric”平台，纳入所有3D先进封装技术包含 InFO 家族、CoWoS 等实现芯片堆叠解决方案。

目前业内期待台积电今年3D封装量产后的市场反应，如客户群与应用扩充，首要瞄准对象就是既有客户，不仅将现有产品从2.5D升级至3D封装制程，也把更多产品从2D改为2.5D封装。随着众多系统大厂纷纷加入自研芯片的行列，AP6量产能否吸引实力更坚强的新客户加入3D封装行列也颇受关注。