芯片解密显示驱动芯片封测厂商合肥新汇成微电子股份有限公司（以下称“汇成股份”）近日披露了审核中心意见落实函的回复材料及招股说明书（上会稿），将于3月23日迎来首发审核。

由于设备投入大、芯片解密验证周期长等因素，汇成股份过往长期处于亏损状态，导致部分创始投资人陆续退出，现实控人郑瑞俊“举债经营”，截至目前尚有超3亿元负债待还，且存在较大的偿债压力。

此外，芯片解密显示驱动芯片封测市场规模整体偏小，且面临着颀邦科技、通富微电等头部厂商激烈竞争。记者注意到，汇成股份近年来新增客户数量偏少，且奇景光电、晶门半导体等部分原有客户销售金额同比下滑近50%。