多家PCB上市公司相继披露大额扩产公告，IC解密|集中加码高端PCB产能-18。6月22日晚间，广东骏亚电子公告称拟投建年产60万平方米高多层、HDI线路板项目，总投资额15.57亿元-18。同日，广州广合科技披露计划投资建设“广合科技东莞智造总部项目”，投资总额60亿元-18。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅表示，IC解密|PCB上市公司集中加码高端PCB产能，聚焦高多层、HDI、高端装备PCB等紧缺品类，印证AI算力、新能源汽车带动高端线路板长期刚需持续释放-18。

根据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，拉动高端PCB需求同比增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍-18-。以英伟达GB200为代表的AI服务器单机柜功率密度持续拔高，GPU之间无阻塞通信对高端PCB提出了近乎苛刻的要求，导致相关产品供不应求，订单排产周期普遍拉长至数月-18。

Wind数据显示，截至6月底，年内已有超20家PCB产业链公司披露扩产计划-18。IC解密|025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比增长111%；2026年第一季度资本开支达125亿元，同比增长182%-18。东吴证券研报称，AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张-19。