近日，芯片解密芯片代工商台积电宣布，将推出N4X工艺，计划在2023年上半年试产。

芯片解密从台积电在官网公布的消息来看，N4X制程工艺是他们为高性能计算产品的负载要求量身定制的，也是台积电首个以高性能计算产品为重点的制程工艺，“X”代表的是台积电专门为高性能计算产品研发的工艺。

台积电为高性能计算产品推出N4X工艺，是因为高性能计算产品已成为他们快速增长的一项业务。在台积电官网上，负责业务开发的资深副总经理张晓强就表示，高性能计算是台积电现在增长最快的业务。

高性能领域的需求是无止境的，芯片解密台积电不仅为高性能产品量身定制“X”半导体制程工艺，释放极致性能，还将与他们的3DFabric 先进封装技术相结合，提供最佳的高性能计算平台。

芯片解密从台积电的财报来看，高性能计算平台是他们的主要业务平台之一。在今年第三季度，高性能计算平台业务营收占台积电总营收的37%，仅次于智能手机平台的44%。