SEMI年终报告显示，芯片解密2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元，较此前的行业记录710亿美元（2020年）飙升44.7%，预计明年还将增长至1140亿美元。

据PRNewswire报道，芯片解密SEMI在其主办的2021年日本半导体展览会Semicon Japan上发布年终半导体设备预测-OEM展望，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，这一数据反映了全球半导体行业为满足强劲需求而不断扩大产能的非凡努力。

芯片解密从各地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾预计仍将是2021年设备支出的三大目的地。预计中国大陆将在2020年首次占据第一后再次蝉联冠军宝座，而中国台湾有望在2022年和2023年重新占据第一。被跟踪的所有地区的设备支出预计将在2021年和2022年增长。