12月3日讯，芯片解密据《科创板日报》消息，MacRumors报道称，DigiTimes最新报告显示，台积电已经开始试生产基于其3nm工艺（称为N3）的芯片。

据悉，芯片解密台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，芯片解密包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑（所有名称都是暂定）。