芯片解密SS6952T是一款高效大电流单通道集成电机驱动器，专为电机一体化应用设计，可提供7A的峰值电流，支持驱动有刷直流电机、双极步进电机、螺线管等感性负载，芯片采用H桥电路设计，支持高达7A的峰值电流输出，并具备高集成度与多重保护机制，适用于工业自动化、消费电子、机器人、医疗设备等领域。

芯片解密SS6952T支持PWM（1kHz-100kHz）、模拟电压（0-3.3V）双模控制，采用第三代低阻抗MOSFET技术，支持8-50V宽电压输入，可实现7.0A峰值电流输出（24V工况下）导通阻抗典型值低至150mΩ（HS+LS）‌，相较传统方案减少15%能量损耗‌。

提供2bits电流控制接口，实现0.5A/2A/4.5A/7A四档精确调节，芯片解密兼容快/慢/混合三种衰减模式切换‌，可完美替代TI的DRV8834E、DRV8825E等型号，提供更高性价比方案。

核心特性概述：

1、高功率驱动能力

●工作电压范围宽（8.2-40V）耐压高达50V，适用于多种工业场景。

●单通道H桥设计，在24V、25℃条件下可提供7.0A峰值驱动电流。

●低导通阻抗（RDS(ON)典型值150mΩ）显著降低功率损耗，提升效率。

2、智能控制与保护

●电流控制：2位数字控制，提供4档电流台阶（100%/71%/38%/0%）支持PWM斩波调节。

●衰减模式可选：支持快衰减、慢衰减和混合衰减模式，适配不同负载需求，优化动态响应。

●多重保护：过流（OCP）短路、欠压（UVLO）过温保护，故障状态通过nFAULT输出。

3、低功耗设计

●睡眠模式（nSLEEP控制）静态电流极低（20μA）适合电池供电或节能场景。

●内置3.3V稳压输出（V3P3OUT）可为外部逻辑电路供电。

4、封装与散热

●eTSSOP28封装带裸露焊盘，热阻低（θJA=38.9℃/W）支持高功率密度设计。