今IC解密年全球面临前所未有的车用芯片短缺危机，各大车厂被迫重新检视芯片供应链，加上电动车对车用芯片需求升温，为确保取得稳定供应，车厂开始与晶圆代工厂结盟，如通用有意携手台积电等多家半导体厂，福特则与格芯签策略合作协议，共同研发芯片，晶圆代工厂之于车厂的角色正逐渐产生质变。

车厂过去惯于采用“及时生产”制造策略，在装配汽车过程中，零件只有在需要时，才会将刚好的数量送到产线，使零组件库存趋近于零，以降低空间与财务压力。

但过去一年来，IC解密疫后车市需求复甦超乎预期，先前已向芯片商砍单的车厂，只能重新排队，加上消费性电子产品需求造成排挤效应，及德州大停电等天灾意外影响，车厂面临严重的芯片荒，不得不减产因应。

IC解密在历经严重的芯片短缺危机后，车厂重新检视芯片供应链，加上随着电动车趋势升温，芯片对车厂的重要性不可同日而喻，从控制引擎、车窗、气囊、资通讯系统到 ABS 等，无处不需要芯片，车厂也因此重新思考芯片供应链管理方式。

福特日前便宣布与格芯结盟，签署共同合作开发车用芯片的策略协议，如电池管理系统与自动驾驶系统，并为福特汽车、甚至整体美国汽车产业提高芯片供应。

IC解密通用也点名将与台积电、高通、瑞萨、恩智浦等多家半导体制造商合作开发芯片。通用总裁 Mark Reuss 就说，汽车对半导体需求倍增，与半导体厂合作研发芯片能确保芯片符合新车款，特别是电动车的高科技功能需求，也提升供应稳定性。