日经亚洲 (Nikkei Asia) 报导，苹果公司为了降低对高通调制解调器（基带）芯片的依赖，计划从 2023 年开始采用台积电4 nm制程生产 5G 调制解调器芯片，这也将是苹果首款自行研发的调制解调器芯片。

知情人士透露，IC解密苹果还在自主研发的射频 (RF) 和毫米波 (mmWave) 零组件，以及开发自有的电源管理芯片，加强硬件整合。

IC解密iPhone 13 系列所有调制解调器芯片仍由高通供应，但苹果一直想提高对关键半导体的主控权。两大科技巨擘 2019 年曾因专利版权打了漫长的官司，而高通最近在法说会中证实，将降低苹果调制解调器芯片占公司整体营收的比重，到 2023 年减为约 20%。

多名消息来源说，IC解密苹果自行研发调制解调器芯片，不只可以省下支付给高通的费用，还有助于该款芯片与自研行动处理器的整合，进而提升硬件整合能力和芯片处理效率。

调IC解密制解调器芯片是决定通话质量和数据传输速度的重要零件，高通拥有多项相关专利，主要竞争对手包括联发科和华为。开发行动调制解调器芯片挑战更甚行动处理器，因为这些芯片必须支持从较旧的 2G 到最新的 5G 通讯协议。

对苹果来说，IC解密台积电一直是自主开发零件的可靠伙伴，是 iPhone 处理器和 M1 Mac 处理器唯一的制造商。日经采访的一名消息来源透露，台积电有数百名工程师驻扎在加州库比蒂诺 (Cupertino)，支持苹果的芯片开发计划。

知情人士说，IC解密苹果目前正以台积电的 5 nm技术设计和测试调制解调器芯片，未来将以 4 nm技术量产，但预料要到 2023 年才能实现商业化。