单片机解密台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT
台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面。
单片机解密CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种2.5D封装技术,先将芯片通过Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板连接(On Substrate,简称oS)。
据《电子时报》援引上述人士称,单片机解密对于一些需要小批量生产的高性能芯片,台积电只在晶圆层面处理CoW流程,而将oS流程外包给OSATs,类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。
这种模式的基础在于,单片机解密台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术,而oS流程无法自动化的部分相对较多,需要更多的人力,且OSAT在oS流程上处理的经验更多,这导致了台积电选择将这部分流程外包。