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飞芯科技-芯片解密|单片机解密|IC解密|芯片破解|芯片复制| PCB抄板|软件开发

昇腾Atlas 950 SuperPoD在MWC 2026发布,硬刚英伟达芯片解密

  • 芯片解密核心内容: 在2026年3月巴塞罗那MWC大会上,华为发布昇腾Atlas 950超节点,支持8192颗芯片互联,总算力达竞品6.7倍。
  • 进展:芯片解密昇腾950 PR(推理版)已于3月量产出货,950 DT(训练版)预计Q3上市。DeepSeek V4大模型已优先向昇腾开放适配,标志国产芯片从“备胎”转为“主力”。



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