昇腾Atlas 950 SuperPoD在MWC 2026发布,硬刚英伟达芯片解密 时间:2026-03-06 来源: 芯片解密 浏览:2次 字号:大 中 小 芯片解密核心内容: 在2026年3月巴塞罗那MWC大会上,华为发布昇腾Atlas 950超节点,支持8192颗芯片互联,总算力达竞品6.7倍。进展:芯片解密昇腾950 PR(推理版)已于3月量产出货,950 DT(训练版)预计Q3上市。DeepSeek V4大模型已优先向昇腾开放适配,标志国产芯片从“备胎”转为“主力”。 上一篇:全链涨价与国产突围的双重变奏芯片解密 下一篇:地缘博弈:全球供应链的重构与碎片化芯片解密