晶圆代工厂力积电黄崇仁表示，力积电也是元宇宙概念股，在第四代氧化物半导体材料 IGZO (氧化铟镓锌) 上取得突破，可生产分辨率超过 5000ppi 的元宇宙显示驱动芯片。

芯片解密黄崇仁指出，该技术可应用在包括 AR/VR 等相关产品上，分辨率可提高几倍，是元宇宙需要用到的显示驱动芯片。

黄崇仁表示，芯片解密在元宇宙显示器上的新突破，可使分辨率提高至超过 5000ppi，优于现今最佳的 2000ppi，为具备低功耗、低噪声等特性的小尺寸 OLED 显示器，未来在元宇宙开发的相关 3D 芯片、内存及电源管理芯片上也会有新的进化。

黄崇仁强调，目前三大策略方向包括第四代氧化物半导体，逻辑、内存异质晶圆堆栈的 3D intechip，及包括 GaN、SiC、电源管理芯片等车用电子芯片。

黄崇仁除宣布取得技术突破外，芯片解密也再透露重返上市心声，他表示，时隔 10 年又重新回来，是台湾地区商业史上奇迹，是从未发生过的事，特别是力晶欠下巨额债务，还钱后，从内存走到逻辑整合，一步步走过来，突破艰难时刻，等到上市后将出书描述心路历程。

半导体景气荣景可望持续，已有客户签长约

今天，力积电总经理谢再居表示，这波半导体景气荣景可望持续 2 至 3 年，已与内存与逻辑客户签订长期供货合约。

芯片解密谢再居表示，力积电此时上市是很好的时机，半导体景气荣景可望持续，由于需求强劲，内存虽有市况波动，但已有客户签 2 年定价定量合约，逻辑客户则签 3 年合约，同样定价定量，至少未来 2 年，营运都将非常稳定。

铜芯片解密锣新厂方面，谢再居指出， 2023 年下半年开始，部分产能将贡献营收，2024 年时月产能可望提升至 3.5-4 万片。

谢再居认为，此次上市可望筹资约 60 亿元，后续会再办理银行联贷，加上公司仍有数百亿元盈余，可用于投资建厂，铜锣厂初期 1200 亿元资金可完备。