单片机解密台积电投70亿美元在日本建半导体工厂
世界最大半导体代工企业台积电(TSMC)11月9日表示,单片机解密与索尼集团合作在熊本县建设日本首座工厂。最初的设备投资额约为70亿美元,索尼向运营工厂的合资企业出资约5亿美元。计划2024年底之前启动量产。
日本政府认为有助于半导体的稳定采购,单片机解密一直积极吸引拥有世界上屈指可数技术实力的台积电。计划通过数千亿日元的补贴,为建设计划提供支援。台积电和索尼均表示“正在以从日本政府获得强有力支援作为前提展开讨论”。
台积电和索尼将在熊本县设立负责新工厂运营的合资企业。单片机解密台积电持有股权的过半数,掌握经营权。索尼的半导体子公司——索尼半导体解决方案计划取得股权的20%以下。预计雇用约1500人。月产能按300毫米晶圆计算预计达到4万5000张。
建设地定为索尼在熊本县菊阳町拥有的工厂的相邻地点,单片机解密将于2022年开工建设。生产的是电路线宽为22~28纳米(纳米为10亿分之1米)的半导体。这是面向汽车和IT(信息化技术)产品等的半导体,在工业界广泛使用。
日本政府计划补贴工厂建设费的一半左右,将确定补贴框架。在半导体供求紧张之际优先向日本供货等作为条件。
日本力争向12月召集的临时国会提交相关的修正法案。支援框架的正式敲定是当前的焦点,如果成功实现,台积电的新工厂预计成为第1个项目。