据SEMI的报告称，IC解密2021年全球硅晶圆面积出货量同比增长14%，而晶圆收入增长13%至120亿美元以上，创下历史新高。

硅晶圆出货量总计14,165 MSI (million square inches，百万平方英寸)，IC解密而2020年出货量为12,407 MSI，以满足对半导体设备和各种应用不断增长的广泛需求。整体上，晶圆收入达到126.17亿美元，超过了2007年创下的121.29亿美元的纪录。