IC解密楷登电子（Cadence）宣布2021年与台积电和微软三方合作的成果，该合作的重点是利用云基础设施加速100亿级以上晶体管设计的数字时序签核。这些大型设计是先进应用的核心，如超大规模计算、图形和机器学习 (ML) 应用。鉴于这些设计规模庞大，工程团队一直面临着进度和计算预算方面的挑战。

通过此次合作，IC解密用户可以通过采用Cadence Tempus Timing Signoff Solution和台积电的技术，使用即用型Cadence CloudBurst Platform和Microsoft Azure云服务，加快签核进度并降低计算成本。