10月9日消息，今天上午，联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。

这是安卓首款3nm旗舰芯片，采用台积电第二代3nm制程打造。

在去年天玑9300开创性全大核架构大获成功之后，天玑9400升级了第二代全大核架构。

CPU部分采用1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。

单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。

采用PC级Armv9架构，二级缓存提升100%、三级缓存提升50%。

率先支持10.7Gbps LPDDR5X内存，这也是目前已知全球最快手机内存，性能提升25%，功耗降低25%

相较上一代，天玑9400旗舰芯同性能功耗降低40%，轻松实现满帧游戏同时，还能大幅降低功耗，延长手机续航水平，发热量也能有效降低。

此外，天玑调度引擎还可以通过前台应用算力倾斜、实时侦测感知灵活调整、关键资源专道专行等方式进行性能能效的动态调度，性能释放更流畅丝滑。

芯片解密GPU则是集成了旗舰级 12 核的Immortalis-G925，图形性能相比上一代天玑9300提升40%，功耗降低44%。

首发3A级光追技术OMM超光影引擎(行业首发90fps、芯片解密帧率提升50%、功耗降低10%)，首发Arm精锐超分技术(功耗降低27%)。

不仅游戏更稳，功耗也明显更低，芯片解密具体游戏表现方面原神功耗降低20%，绝区零降低29%。

跑分方面，联发科官方公布的常温跑分破284万、实验室低温跑分破300万。

不过这个官方成绩比较保守，从目前曝光的OPPO和vivo新旗舰跑分来看，各厂商对应的机型都能轻松超过300万分。