单片机解密意法半导体已向客户下发调价通知，本轮涨价于6月28日正式落地，这是企业2026年第二次全产品线调价-7-。今年3月底市场就曾流传其调价文件，公告多系列产品自4月26日起上调售价，时隔不足三个月再度提价，行业成本压力可见一斑-7。

本轮全品类涨价由供给端产能约束与AI带动的需求增长共同推动-7。当前成熟制程晶圆产能持续紧张，晶圆厂优先将产能分配至PMIC、MCU等高附加值产品；同时人工、原材料、设备折旧等全链条成本持续走高，进一步压缩芯片厂商利润空间-7。

成本压力向上游追溯至晶圆代工环节。单片机解密行业早在今年2月就传出力积电将自4月上调部分代工报价，最高涨幅达15%-7。联电财务长在股东大会上表示，公司规划2026下半年针对性上调代工价格-7。多数MCU产品依靠NOR闪存存储程序与固件，存储芯片涨价带来的连锁效应已经传导至MCU产业链，成为此轮调价的核心诱因之一-7。

MCU领域涨价已形成行业性趋势。单片机解密恩智浦5月通知客户部分产品6月1日起涨价；英飞凌5月26日发布调价通知，7月1日执行新价格；中国台湾MCU厂商新唐科技5月29日也发布调价函-7。多家国际大厂连续两轮调价，侧面印证短期供需格局难以扭转。业内普遍认为，下半年车规、工控、AIoT领域MCU需求仍将维持高位-7。